配资炒股入门 鼎龙股份(300054.SZ)：已布局开发20款光刻胶产品
2024-10-13格隆汇8月21日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者关系活动上表示，公司半导体制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的产品开发及市场推广快速推进中。在高端晶圆光刻胶业务方面，公司已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。在半导体先进封装材料业务方面，公司已布局7款半导体封装PI，并已送样5款，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的